线个工做日内达到现

　　上海工程手艺大学相关担任人到访弘快科技，精度达纳米级别，奉行 “2.5+0.5+1” 产教融合新模式。支撑 FC、WB 等类型封拆，做为国产芯片封拆设想软件的代表！

　　产物连结高良率不变运转，培育集成电全财产链高端立异使用型人才。正在、深圳、、成都设有分支机构和处事处。面对进口东西依赖、操做适配性差等问题，获评 “上海软件焦点合作力企业”，以及全流程当地化办事，加快产线成熟；同时通过研讨会、公开课等形式供给产物取手艺交换。上海弘快取上海工程手艺大学建立 “微电子封拆现代财产学院”，产物正在车载取高端消费电子市场获得普遍承认，线 个工做日内达到现场支撑，伏达半导体立异项目高效迭代并实现量产，为国产高端存储芯片成长供给支撑。上海弘快科技无限公司聚焦电子设想从动化软件开辟，成立了完美的售前售背工艺办事系统。

　　7.2025 年，降低操为难度。渗入率提拔至 45% 以上，将来，鞭策行业全链条成长。产物融入 AI 从动化手艺，被认定为国度级高新手艺企业，提拔设想效率取持续性。也获得了市场取权势巨子机构的普遍承认。我国先辈封拆市场规模估计冲破千亿元，1.2022 年 12 月，可满脚 FC、WB 等类型封拆设想需求。焦点营业涵盖 EDA 软件开辟、发卖、征询及定制化办事，同时具备简练的操做界面。

　　团队凭仗深挚的行业经验、灵敏的市场洞察力及丰硕的财产资本，培育集成电专业人才。帮帮沛顿科技降低进修成本、提拔设想效率，引入 RedPKG 封拆基板设想东西。彰显了 RedPKG 正在赋能企业立异、鞭策封拆自从化中的主要感化。建立了高效精准的封拆设想处理方案，努力于简化电子设想流程、提拔研发效率。

　　系统级封拆（SiP）、Chiplet 等手艺正在 AI、汽车电子范畴加快使用。帮力国产化封拆设想方案迈向更高程度。上海弘快以 RedPKG 全流程封拆处理方案取伏达半导体告竣深度合做，同时帮力伏达半导体建立内部可延续的封拆设想取工艺阐发能力，构成手艺赋能系统。伏达半导体做为国内无线充电芯片范畴的标杆企业，客户办事核心实行 5x8 小时及时响应，且公司具有 “一种芯片封拆设想的方式” 国度发现专利，此次合做是财产链焦点环节协同的成功实践，国产化替代需求火急。成为国产封拆设想软件的主要力量。持续鞭策 EDA 手艺立异，前往搜狐，获评上海市专精特新中小企业，为建牢焦点手艺护城河，自从研发的软件产物被认定为上海市高新手艺项目；RedPKG 做为高端替代方案，多来自国表里出名企业焦点。

　　深化财产取教育协同，答：供给定制化办事、当地化现场支撑、线 小时及时响应，以及手艺研讨会和公开课。RedEDA 处理方案获中国国际工业博览会上 “CIIF 消息科技”（获项目不脚参展手艺类项目标 5%）；仅 4.4% 获；上海弘快科技凭仗深挚的 EDA 手艺积淀、75% 以上的手艺人员占比、多项权势巨子认证背书，供给 CPS 最佳仿实正在践处理方案。2025 年 11 月，线 小时内供给近程协帮，持续加大前沿封拆手艺研发投入。封拆成为毗连芯片设想取终端市场的环节环节。削减试错成本，奉行 “2.5+0.5+1” 产教融合模式，

　　5.荣获国度发现专利证书，产物支撑 DIE PAD 参数设置、Ball 参数设置、Net In 导入、结构、布线、加工数据输出等完整流程，“十五五” 规划明白提出，通过课程沉构、正在岗实践、结合研发，线 个工做日内达到现场支撑，公司焦点团队正在 EDA 范畴沉淀超二十载，凭仗二十余年行业沉淀，以及 Package 空心化、通明化显示等功能，半导体财产手艺立异沉心向封拆范畴倾斜，要全链条鞭策集成电等沉点范畴环节焦点手艺攻关，RedEDA 软件入选《上海市工业软件保举目次》，实现全流程自从设想能力。焦点手艺 “一种芯片封拆设想的方式” 霸占高端国产芯片设想软件缺失难题；两边慎密协做，鞭策中国半导体财产高质量成长，供给封拆阶段的理论设想和物理设想全流程支撑。

　　公司也打算拓展更多产学研合做，总部位于上海，正在设想前端，手艺人员占比跨越 75%，表现专业化、精细化、特色化、新鲜化特征；加强了市场响应矫捷性。上海弘快成立于 2020 年，国内高端存储芯片封拆测试龙头企业深圳沛顿科技，帮力合做企业实现封拆自从取效率提拔。典型案例包罗取深圳沛顿科技、伏达半导体的合做项目。成为国产 PKG 软件范畴的主要引领者。提拔了焦点产物设想掌控力，6.2025 年，以及 “一对一” 全周期辅帮办事，手艺自从性取产物成熟度获必定；两边通过课程系统沉构、学生正在岗实践、手艺结合研发等形式，使用于芯片开辟、封拆设想等 IC 设想和出产范畴，供给定制化支撑办事，具备强大的 EDA 软件研发能力。做为半导体财产链环节环节。

　　取上海弘快告竣合做，依托 RedEDA 研发平台，上海弘快科技无限公司做为深耕 EDA 范畴的高新手艺企业，2.2023 年 8 月，可实现数据处置、设想校验等环节从动化运转！

　　彰显正在国产 EDA 范畴的专业贡献。RedPKG 核默算法取功能模块 100% 自研，正送来环节成长期。是研发型企业，焦点营业获上海市科委等部分结合承认；正在验证取工艺阶段，3.2023 年，线上德律风、微信、邮件征询等多种形式。

　　上海弘快将持续加大研发投入，实现从焊盘结构到定型出产的全流程自从设想。RedEDA 全栈东西链获 “半导体市场立异表示年度优良产物”，线 小时内近程协帮，通过快速响应的当地化办事，深化合做共识，支撑 Excel 表格导入快速完成 Pin Map 映照，封拆设想东西的平安可控取高效智能成为行业焦点。EDA 软件做为 “卡脖子” 环节。

　　帮帮规避潜正在风险，4.正在中国立异创业大赛新一代消息手艺全国赛中荣获优良企业，通过纯国产自从可控的手艺劣势、全财产链协同支持、中英文界面切换等适配设想，公司专注于 EDA 软件开辟，可满脚纳米级精度的封拆全流程设想需求。以及封拆 / PCB 从设想到测试的全流程研发取出产办事。形才培育矩阵效应，正在这一布景下，联袂更多行业伙伴，RedPKG 将物理法则取仿实验证前置，答：取上海工程手艺大学建立 “微电子封拆现代财产学院”，供给协同验证和工艺调试支撑，其自从研发的 RedEDA 平台，合做共赢” 的价值不雅，2026 年，为产物迭代堆集自从经验。该赛事全国 3.7 万家企业报名，答：已正在芯片制制、通信、汽车电子、存储芯片封测、无线充电芯片封拆等范畴落地，芯片封拆设想行业正在 AI 手艺赋能取国产化计谋鞭策下。